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主要内容共6章，包括：绪论、压接型IGBT器件失效模拟与可靠性评估、金属化膜电容器失效模拟与可靠性评估、采用关键部件故障率模型的换流阀可靠性评估模型、采用关键部件物理场失效模拟的换流阀可靠性评估模型、换流阀可靠性评估软件。全书以压接型IGBT器件、金属化膜电容器等柔直换流阀核心部件可靠性分析为基础，系统阐述了柔性直流换

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本书重点讨论了与氮化镓（GaN）器件相关的内容，共分15章，每一章都围绕不同的主题进行论述，涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表新成果的文献，适合

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本书共5章,全面介绍了半导体材料的性质及分类,对半导体材料的发展历程、应用现状和未来发展趋势进行了回顾及预测,详细论述了黄金冶炼过程中伴生的硒、碲、铋、锑、砷等元素的性质与用途、市场需求与产量、分离提取方法、高纯化技术及其化合物半导体材料的制备技术,为有色金属行业转型升级、产业链延伸提供借鉴。