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本书从集成电路设计与工艺的基础实验出发，着重介绍了模拟和数字集成电路设计实验，以及集成电路制造工艺和封装技术，紧密关注集成电路的学术前沿，注重理论与工程实践相结合。全书内容包括：微电子器件实验、模拟集成电路设计实验、数字集成电路设计实验、集成电路版图设计实验、集成电路制造工艺实验、成电路封装工艺实验，以及集成电路综合设

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本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。

"本教材为集成电路新兴领域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”国家级规划教材以及“面向21世纪课程教材”《集成电子技术基础教程》（第一、二、三版）的基础上，经过不断地教学实践，总结了浙江大学多年来对“电子技术基础”课程的教学改革经验，并参照“教育部电子电气基础课程教学指导分委员会”制订的教学基本要求修订

本书包括了第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等内容,涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术,立足微电子技术前沿的最新技术成果,以培养创新实践能力为主线,将专业教育与创新实践教育有机融合,以培养创新创业精神为核心,为微电子专业提供了最新的技术成果,是微电子专业的创新与实践的最佳指导书