本书是作者针对半导体芯片集成单元设计领域所撰写的学术专著,是对作者在该领域科研学术成果的系统性论述。具体内容包括对当前主流以FinFET技术进行改良的先进金属氧化物半导体场效应晶体管集成技术、在开关特性上有质的飞跃的隧道场效应晶体管、利用高肖特基势垒实现的隧道场效应晶体管、可利用单个晶体管实现同或(异或非)逻辑且可实现
本套图书以三册的形式呈现,分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》,从底层开始,全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》,主要内容包括:集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。
本书共6章,以硅集成电路为中心,重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理,也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。
本书是一本关于AI芯片的综合指南,不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势,还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章,包括:认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智
本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识,首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工;其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真,对关键的光刻工艺进行虚
本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言,Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法,以及基于FPGA的电路设
本书按一个完整的半导体集成电路工艺过程工艺作用来讲述,将各种集成电路单项工艺分为清洗、薄膜沉积、掺杂和图形转移等几类。各部分内容是以提取重要的、有重复性和代表性的工序排成的实验项目。学生真正掌握了这些实验的方法,熟悉各大型设备的实际操作,即可在工艺线上单独流片,制造出合格的、结构较简单的集成电路芯片。
本书介绍了芯片的知识,共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术;第2章带领读者走进芯片的微观世界,了解芯片复杂和神奇的内部结构,以及芯片的设计和芯片制造技术;第3章讲解了芯片的设计过程;第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料;第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等;第6章介绍了芯片的各种应用;第7
本书主要内容包括基于四轴飞行器核心板的电路设计与制作流程、飞行器主板介绍、原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板、焊接电路板、立创EDA专业版介绍等。
本书着重介绍深度学习加速芯片、类脑芯片这两种当前主流AI芯片的最新进展,AI芯片面临的新需求和可持续发展路线,AI芯片用到和推动的最前沿半导体技术,新的AI芯片算法和AI芯片架构,AI芯片在6G、自动驾驶、量子计算、脑机接口、人类增强等前沿领域能够起到的作用,AI芯片可能在科学发现方面起到的重要作用,以及AI芯片面临的