《电子CAD：项目式教学/“十二五”职业教育国家规划立项教材·电子与信息技术专业》是“十二五”职业教育国家规划立项教材，依据***《中等职业学校电子与信息技术专业教学标准》，并参照国家相关标准和行业规范编写。《电子CAD：项目式教学/“十二五”职业教育国家规划立项教材·电子与信息技术专业》主要介绍Protel2004的
本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电
本书以电路板设计的基本流程为主线，介绍了电子线路设计软件Protel99SE的应用方法，包括电路原理图设计、元器件设计、印制电路板设计的实例和技巧。内容上循序渐进，突出专业知识的综合应用。利用二维码技术扩展了教学内容和教学资源。全书共分10章，从软件的环境设置与使用、原理图设计、常用报表的生成、元件库的建立、PCB设计
本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整
本教材是一本适用于电子技术与电子工程类专业读者的集成电路设计方面的教材，期望读者通过对本教材的学习，对数字系统集成电路设计基本知识和关键技术有一个较全面的了解和掌握；同时，根据对应专业的特点，使读者对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法及VerilogHDL硬件描述语言在集成电路设计全过程的运用也
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（DesignforManufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方
本教材通过四个典型案例：多谐振荡器电路板的制作、功率放大器电路板的制作、交通信号灯电路板的制作和FM收音机电路板的制作，详细介绍了利用ProtelDXP进行电路设计与制板的工作过程以及应用腐蚀法、雕刻法制作印制板的基本工艺。本教材基于工作过程编排教学内容，结合考证需要，精心设计任务，注重项目内容与职业的衔接。
本书从电磁兼容的基本原理出发，结合PCB设计中遇到的各种问题，全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。全书共分为9章，分别介绍了：电磁兼容概论；PCB中的电磁兼容；元件与电磁兼容；信号完整性分析；电磁兼容抑制的基本概念；旁路和去耦；阻抗控制和布线；静电放电抑制的基本概念；电磁兼容标准与测试。本书为每章精心设置了科技简
《印制电路与印制电子先进技术（上册）》从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电
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