本书以嘉立创EDA（专业版）为设计平台，以GD32E230核心板为硬件载体，介绍电路设计与制作的全过程。本书主要内容包括嘉立创EDA介绍、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板原理图及PCB设计、电路板制作、焊接与调试、程序下载与验证、元件库等。希望读者在学习完本书后，能够掌握电路设计与制作所需的基本技能，
本书面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子
作为现代信息化社会的基础，集成电路在半个多世纪里得到迅猛发展。模/数转换器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）构建了自然界模拟信号与可处理数字信号之间的桥梁，被誉为模拟电路皇冠上的明珠。ADC广泛应用于语音处理、医疗监护、工业控制及宽带通信等领域中，是现代电子设备必不可少的电路模块。随着移动
内容简介本书以Cadence公司发布的全新CadenceAllegro24.1电子设计工具为基础，全面兼容CadenceAllegro23.1等常用版本。本书共14章，系统介绍CadenceAllegro全新的功能，以及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、实例设计的过程
本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作
本书系统地介绍了形式化验证的概念和原理，通过丰富的实例生动地展示了形式化验证所需的TCL和SVA语言语法规则。书中以目前广泛采用的RISC-V架构为例，借助新思科技的VCFormal形式化验证工具，全面展示了该工具中常用应用的使用方法、常见问题及其解决方案，为读者提供了从基础知识到高级应用的学习途径，帮助广大的IC工程
本书基于职业岗位能力要求，立足新时代“中国芯”发展的战略需求，精心设计了6个项目，由浅入深、系统全面地介绍集成电路测试相关知识与技能。从集成电路搭建测试环境，到数字芯片和模拟芯片的典型参数测试，再到功能测试和综合电路测试，全方位训练学生的集成电路测试综合技能。在每个项目都引导学生传承工匠精神，将个人理想与民族复兴结合起
本书是根据微电子工艺实验的基本教学要求编写的，秉持“理论与实践并重”的理念，在内容安排上注重对学生实验技能的培养。全书精心设计了12个实验，包括1个工艺仿真基础实验、6个单步工艺实验和5个成套工艺实验。每个实验均配有详细的操作指导，还安排了启发性思考题和拓展实验内容，便于开展分层教学，各校可根据自己的需求选做。本书可作
本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2～6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7～10章介绍生成测试和断言的有效技术；第
本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响
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