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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 氮化镓与碳化硅功率器件
    • 氮化镓与碳化硅功率器件
    • (意)毛里齐奥·迪保罗·埃米利奥(Maurizio Di Paolo Emilio)著/2025-7-1/ 化学工业出版社/定价:¥99
    • 本书内容以实用性为出发点,阐释了氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体的原理、制造工艺、特性表征、市场现状以及针对关键应用的设计方法。针对GaN器件,从材料特性、芯片设计、制造工艺和外特性各方面深入分析,介绍了仿真手段和各种典型应用,最后还介绍了目前主流的技术和GaN公司。

    • ISBN:9787122477545
  • 半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
    • 半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
    • (日) 冈崎信次主编/2025-4-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书从光刻机到下一代光刻技术,从光刻胶材料到多重图形化技术,全面剖析每一步技术革新如何推动半导体产业迈向纳米级精细加工的新高度。本书共6篇19章,内容包括光刻机、激光光源、掩膜技术、下一代光刻技术发展趋势、EUV光刻技术、纳米压印光刻技术、电子束刻蚀技术与设备开发、定向自组装(DSA)技术、光刻胶材料的发展趋势、化学增幅型光刻胶材料技术、含金属光刻胶材料技术、多重图形化技术趋势、多重图形化中的沉积和刻蚀技术、CDSEM技术、光散射测量技术、扫描探针显微镜技术、基于小角X射线散射的尺寸和形状测量技

    • ISBN:9787111777731
  • 半导体存储与系统
    • 半导体存储与系统
    • (意)安德烈·雷达利(AndreaRedaelli)等著/2025-3-1/ 机械工业出版社/定价:¥129
    • 本书提供了在各个工艺及系统层次的半导体存储器现状的全面概述。在介绍了市场趋势和存储应用之后,本书重点介绍了各种主流技术,详述了它们的现状、挑战和机遇,并特别关注了可微缩途径。这些述及的技术包括静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、非易失性存储器(NVM)和NAND闪存。本书还提及了嵌入式存储器以及存储级内存(SCM)的各项必备条件和系统级需求。每一章都涵盖了物理运行机制、制造技术和可微缩性的主要挑战因素。最后,本书回顾了SCM的新兴趋势,主要关注基于相变的存储技术的优势

    • ISBN:9787111777366
  • 硅基氮化镓外延材料与芯片
    • 硅基氮化镓外延材料与芯片
    • 李国强/2025-1-1/ 科学出版社/定价:¥158
    • 本书共8章。其中,第1章介绍Si基GaN材料与芯片的研究意义,着重分析了GaN材料的性质和Si基GaN外延材料与芯片制备的发展历程。第2章从Si基GaN材料的外延生长机理出发,依次介绍了GaN薄膜、零维GaN量子点、一维GaN纳米线和二维GaN生长所面临的技术难点及对应的生长技术调控手段。第3~7章依次介绍了Si基GaNLED材料与芯片、Si基GaN高电子迁移率晶体管、Si基GaN肖特基二极管、Si基GaN光电探测芯片和Si基GaN光电解水芯片的工作原理、技术瓶颈、制备工艺以及芯片性能调控技术,

    • ISBN:9787030809582
  • 碳化硅功率模块设计
    • 碳化硅功率模块设计
    • (日)阿尔贝托·卡斯特拉齐(AlbertoCastellazzi)等著/2024-12-1/ 机械工业出版社/定价:¥119
    • 本书详细介绍了多芯片SiCMOSFET功率模块设计所面临的物理挑战及相应的工程解决方案,主要内容包括多芯片功率模块、功率模块设计及应用、功率模块优化设计、功率模块寿命评估方法、耐高温功率模块、功率模块先进评估技术、功率模块退化监测技术、功率模块先进热管理方案、功率模块新兴的封装技术等。本书所有章节均旨在提供关于多芯片SiCMOSFET功率模块定制开发相关的系统性指导,兼具理论价值和实际应用价值。

    • ISBN:9787111766544
  •  半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰
    • 半导体工艺可靠性 [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰
    • [中]甘正浩 [美]黄威森 [美]刘俊杰/2024-10-1/ 机械工业出版社/定价:¥199
    • 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节,其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读,也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

    • ISBN:9787111764946
  • 氮化镓电子器件热管理
    • 氮化镓电子器件热管理
    • (美)马尔科·J.塔德尔(MarkoJ.Tadjer),(美)特拉维斯·J.安德森(TravisJ.Anderson)主编/2024-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥168
    • 本书概述了业界前沿研究者所采取的技术方法,以及他们所面临的挑战和在该领域所取得的进展。具体内容包括宽禁带半导体器件中的热问题、氮化镓(GaN)及相关材料的第一性原理热输运建模、多晶金刚石从介观尺度到纳米尺度的热输运、固体界面热输运基本理论、氮化镓界面热导上限的预测和测量、AlGaN/GaNHEMT器件物理与电热建模、氮化镓器件中热特性建模、AlGaN/GaNHEMT器件级建模仿真、基于电学法的热表征技术——栅电阻测温法、超晶格城堡形场效应晶体管的热特性、用于氮化镓器件高分辨率热成像的瞬态热反射率

    • ISBN:9787111764557
  •  宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
    • 宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
    • [日]菅沼克昭(Katsuaki Suganuma)/2024-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥119
    • 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先,对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断,讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性,包括其独特的物理和化学属性,以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性,分别就互连技术和衬底展开论述,同时,介绍了磁性材料,并对不同材料结构的热性能,以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后,考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估,还介绍了瞬态热测试的原理和方法,同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后,就计

    • ISBN:9787111763178
  • 半导体存储器件与电路
    • 半导体存储器件与电路
    • (美)余诗孟著/2024-8-1/ 机械工业出版社/定价:¥89
    • 本书对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍,覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计,且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术,第2部分讨论了多种新型的存储器技术,这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级,同时也介绍了存储器技术在机器学习或深度学习中的新型应用。

    • ISBN:9787111762645
  • 超晶格真随机数产生技术
    • 超晶格真随机数产生技术
    • 刘延飞[等]著/2024-5-1/ 国防工业出版社/定价:¥80
    • 本书首次利用半导体超晶格作为真随机数发生器的混沌熵源,针对超晶格作为混沌熵源时所涉及的器件设计、混沌信号分析、随机数提取等问题进行研究,从理论上对超晶格混沌产生自激振荡的机理进行了研究,从实践上实现了基于超晶格混沌熵源的随机数发生器设计及产生真随机数的评估。

    • ISBN:9787118133042
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