焊缝延寿工艺及微焊点可靠性研究

定　　价：78 元

• 作者：李雪梅著
• 出版时间：2024/8/1
• ISBN：9787576713985
• 出 版 社：哈尔滨工业大学出版社

• 中图法分类：TG441.3 
• 页码：118页
• 版次：1
• 开本：26cm

内容简介

本书主要分为两篇。第一篇以铁路货车焊缝延寿技术需求为背景，主要包括TIG重熔对焊缝耐蚀性影响及振动焊接焊缝延寿机理、对比分析TIG重熔前后焊接接头的应力集中系数、显微组织及在含氯离子酸性环境中的腐蚀行为，TIG重熔前后焊接接头的腐蚀机理等内容；第二篇以无铅钎料SAC305为主要研究对象，主要包括电-热耦合作用下元素扩散行为及电迁移规律、电-热耦合作用下元素扩散规律及界面IMC生长演变规律、电-热耦合作用下固-液扩散与固-固扩散的区别与联系、微焊点的几何尺寸(钎料层厚度、焊点体积、焊点高度)对热时效及电-热耦合时效过程的影响规律等内容。本书可为焊缝延寿工艺及微电子封装技术研究人员提供实验及理论依据。