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耐高温陶瓷基无线无源传感器关键技术研究
本书是一部探讨陶瓷基无线无源高温传感器基础理论、制备工艺等关键技术的专著。本文围绕无源耐高温压敏元件的关键技术,在无线互感耦合传输理论研究的基础上,以Dupont951陶瓷、氧化铝陶瓷等典型耐高温材料为出发点展开了详细的研究。通过LTCC微组装工艺技术,实现了LTCC敏感元件结构的完整性,最终实现了可以稳定地工作于400oC高温环境下的LTCC耐高温敏感元件的制造;通过结合LTCC微组装工艺技术与厚膜集成工艺技术,实现了氧化铝陶瓷压敏元件结构的完整性,实现了可以稳定地工作于800oC高温环境下的氧化铝陶瓷耐高温敏感元件的制造,为超高温环境下压力、温度参数的原位测试技术发展奠定了基础。
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