硬十：开发流程篇_王玉皞,付世勇,毛宇菲,朱晓明,华睿,蒋修国,储文昌,赵宇翔,张洪波著_9787301360132

硬件产品开发是一项复杂的工程，涉及产品定义、成本控制、质量管理、进度管理、研发管理、生产管控、供应链管理和售后服务等多个环节。合理的流程可以化繁为简，提升沟通及合作效率，降低风险，确保项目按计划交付。本书内容分为 10章，分别对硬件产品开发过程中的各个关键环节进行了详细的介绍。每个环节都有相应的模板和说明，并且通过实际案例来说明流程的重要性和使用方法，旨在帮助硬件工程师和初创团队更快地熟悉和掌握开发流程。本书内容深入浅出、易学易懂，适合广大高校的师生、硬件工程师和初创团队的管理者参考使用。

王玉皞 ---------------------------- 博士，二级教授，博士生导师，IET Fellow，IEEE Senior Member，中国通信学会高级会员，教育部首批创新创业导师，“井冈学者”特聘教授，江西省百千万人才工程入选者，南昌大学人工智能学院研究员，教育部空间信息智能感知技术工程研究中心研究员。付世勇 ---------------------------- “硬十”技术总监，曾任华为硬件系统工程师，POE技术领域专家，作为IEEE委员全程参与了IEEE802.3bt标准（大功率PoE标准）的制定。拥有二十多项中国发明专利，七项美国发明专利。毛宇菲 ---------------------------- 硬件工程师出身，后专注于流程管理、研发管理等工作。曾在普华永道、华为从事IPD相关工作，参与过多家科技制造类企业的产品管理体系优化、流程优化项目，有丰富的产品管理体系设计、流程设计和变革管理经验。朱晓明 ---------------------------- “硬件十万个为什么”创始人，拥有约20万硬件工程师粉丝。曾任华为硬件经理、维护经理、产品经理、产品规划师、系统设计师。近20年硬件研发经历，参与设计及维护的硬件产品种类非常丰富，包括海军装备电信设备硬件平台、监控安防、服务器、智能终端等。华睿 ---------------------------- 华为13年硬件项目开发和团队管理经验，主导过多类硬件产品，包括框式复杂硬件产品、盒式海量发货硬件产品、无线接入硬件产品的开发工作。蒋修国 ---------------------------- 是德科技（中国）有限公司大中华区技术支持经理，拥有10年以上高速产品设计经验。擅长高速数字电路的信号完整性和电源完整性仿真、设计和测试。“信号完整性”微信公众号创始人。储文昌 ---------------------------- 阿里巴巴高级产品专家,曾任职于中兴、华为、埃森哲等企业，领导和参与过全球十几个国家的多个大型企业的数字化转型的设计与实现。赵宇翔 ---------------------------- 江苏法德东恒律师事务所律师，一级建造师、注册造价工程师,有多年建筑业从业经历。有流程管理经验及数字化转型的设计与实现。张洪波 ---------------------------- 中国电子科技集团公司第三十四研究所副部长，主管产品开发、项目管理、产品销售等工作，具有丰富的有流程管理经验。

第1章硬件开发流程概述第2章立项 2.1 工程师为什么要关注立项 2.1.1 知其然，更要知其所以然 2.1.2 从硬件工程师成长为硬件产品经理 2.2 技术先进≠商业成功 2.3 硬件产品立项的核心内容 2.3.1 第一步：市场趋势判断 2.3.2 第二步：竞争对手分析 2.3.3 第三步：客户分析 2.3.4 第四步：产品定义 2.3.5 第五步：开发执行策略 2.4 如何进行立项评审？ 2.4.1 立项沟通不充分会带来的问题 2.4.2 让大家都参与到立项评审中发表意见 2.5 立项的三重境界第3章需求 3.1 从战略到需求管理 3.1.1用户需求 3.1.2 功能需求 3.1.3 系统需求 3.2 需求的概念 3.3 需求的收集 3.4 需求的有效传递与度量 3.5 需求的合法合规性审查 3.5.1 项目需求的合法性审查 3.5.2 委托研发项目的法律问题 3.5.3 项目实施过程中的知识产权问题 3.6 需求技术评审 3.7 项目的价值管理 3.7.1 项目目标与组织战略一致性 3.7.2 需求管理 3.7.3 风险管理 3.7.4 绩效测量与监控 3.7.5 质量管理第4章计划 4.1 计划是项目执行的节拍器 4.2 里程碑点、分层计划、关键路径 4.3 订计划、勤跟踪、要闭环 4.4 范围管理 4.5 变更管理 4.6 心中有“地图” 4.6.1 硬件总体框图和关键信号流向图 4.6.2 电源树和上电时序 4.6.3 背板地图 4.6.4 电源分布网络 4.6.5 构建整板的电磁场分布 4.6.6 接地设计 4.6.7 热设计考虑 4.6.8 成本地图第5章总体设计 5.1 系统化思维 5.1.1 技术链的层级解读 5.1.2 模块化与工具链的关联 5.1.3 动态关联与反馈闭环 5.1.4 发展方向：从信息到智能 5.2 总体设计概述 5.3 需求转化为规格 5.4 硬件架构设计 5.5 硬件可行性分析 5.5.1 硬件方案评估 5.5.2 器件选型和性能评估 5.5.3 预布局、结构设计、热设计 101 5.5.4 SI前仿真 5.5.5 硬件成本管理 5.6 总体设计方案细化 5.6.1 硬件逻辑框图 5.6.2 硬件专题分析 5.6.3 硬件共用基础模块设计 5.6.4 硬件DFX设计 5.6.5 专利布局第6章详细设计 6.1 硬件详细设计 6.1.1 为什么要写详细设计文档 6.1.2 详细设计文档的概述 6.1.3 详细设计文档的设计入口 6.1.4 EMC、ESD、防护及安规设计 6.2 原理图绘制 6.2.1 原理图和PCB绘制工具 6.2.2 原理图绘制规范 6.3 原理图审查 6.4 归一化 6.5 软硬件接口文档设计 6.6 FMEA分析 6.7 PCB工程需求表单 6.8 PCB详细设计 6.8.1 PCB布局和布线设计 6.8.2 SI后仿真 6.9 PCB审查 6.9.1 布局阶段注意事项 6.9.2 布线注意事项 6.9.3 接地处理第7章硬件测试 7.1 调试的本质 7.1.1 硬件是基础，软件是竞争力 7.1.2 系统化调试方法与现场实践保障 7.1.3 有效调试：从因果预测到实验验证 7.1.4 面对偶发故障：先找“必现条件” 7.1.5 系统化调试：原则、协作与思维模式 7.2 硬件调试 7.2.1 电路检查 7.2.2 电源调试 7.2.3 时钟调试 7.2.4 主芯片及外围小系统调试 7.2.5 存储器件和串口外设调试 7.2.6 其他功能模块调试 7.3 白盒测试 7.3.1 基本性能测试 7.3.2 信号完整性测试 7.4 功能测试 7.4.1 整机规格测试 7.4.2 整机试装测试 7.4.3 DFX测试 7.5 专业实验 7.5.1 EMC测试 7.5.2 安规测试 7.5.3 HALT测试 7.5.4 HASS测试 7.6 长期可靠性测试 7.7 量产可靠性测试 7.7.1 生产小批量测试 7.7.2 装备测试 7.7.3 器件一致性测试 7.7.4 工艺规程和单板维修技术说明第8章硬件维护 8.1 构建可靠性 8.1.1 “坏运气”的真相 8.1.2 “坏运气”背后的原因 8.2 问题收敛与质量管理 8.2.1 问题不收敛的原因 8.2.2 质量管理中的持续改进 8.2.3 工程师如何高效推动持续改进 8.3 转维审查 8.4 可维护性和可靠性验收 8.5 可供应性保障 8.6 直通率 8.7 认证管理 8.8 产品变更管理（PCN） 8.9 生命周期管理 8.10 故障返还件维修 8.11 现网质量保障 8.11.1 问题攻关 8.11.2 质量回溯 8.12 DFX需求建设 8.13 解决问题的思路和方法第9章团队建设 9.1 白板讲解 9.2 兄弟文化 9.3 绩效管理 9.4 新员工培养 9.5 思想导师 9.6 问题跟踪 9.7 技能提升与项目交付的闭环管理 9.7.1 实践背景：破解能力提升困局 9.7.2 核心策略：全流程嵌入的技能提升体系 9.7.3 效果呈现：能力与交付的双向突破 9.7.4 体系固化：让能力提升可持续第10章流程与研发管理 10.1 好的管理是“过程管理” 10.1.1 如何做“过程管理”？ 10.1.2 如何“度量” 10.1.3 过程优于结果 10.2 IPD在华为为什么能成功？ 10.3 构建开发流程 10.4 流程到底是什么？ 10.5 流程的价值在哪里？ 10.6 流程的基本要素 10.7 流程管理怎么管？ 10.8 流程不是万能的 10.9 流程的核心方法论

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